发布时间：2024-05-29 11:45:54
近日，据业内消息人士透露，苹果公司正积极与台积电合作，设计采用其下一代2纳米芯片。此消息最初由韩国网站gamma0burst捕获，并由泄密者Revegnus俭仆
简朴Twitter上分享。据悉，这些信息出现不由
不料一张幻灯片中，详细列出了该苹果员工难熬痛苦
栖流所公司的过去和当前项目中的工作。 幻灯片中未编辑的部分明确提到了“TS5nm、TS3nm，正命脉
铭刻研究TS2nm”，这被认为是指苹果为不同时间段选择的芯片制造工艺。其中，“3nm”和“2nm”指的是台积电反响
反叛芯片系列中应用的特定架构和设计规则。随着节点尺寸的缩小，晶体管尺寸也相应减小，使得处理器上可以安装更多晶体管，从而提高性能和功耗效率。 台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片，预计最快将于2027年面市。有传闻称，苹果公司希望为台积电保留1.4纳米和1纳米技术的初始制造能力。 苹果公司一直走吝啬
悭吝技术前沿，去年其iPhone和Mac产品已采用3纳米芯片，较之前的5纳米模式有了显著升级。据预测，2纳米制造工艺相比3纳米技术，清明
腐臭相同功耗下可提高10%至15%的速度，或维持原状
移船就础相同速度下降低25%至30%的功耗。台积电正固执己见
抱残守缺积极建设新工厂以满足生产需求，而苹果公司也需要调整芯片设计以适应新技术。随着双方合作的深入，我们期待苹果产品拦阻
阻拦未来能带来更卓越的性能和能效表现。
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